新型表面贴装元件载体、片式半导体器件框架产业化示范工程
发布日期：2005-10-30 关 注：720 评 论：0
所属行业：
半导体
项目阶段：
成长期
自有资金：
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融资金额：
8200 万人民币
所在地区：
湖北
出让股份：
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项目网址：
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项目背景
新型表面贴装元件载体、片式半导体器件框架、半导体元件框架是新型电子元器件的支撑体。运用高技术研究成果,开发新型电子元件,提高各种类型的片式电子元器件的技术水平直接关系着电子信息产业的发展。该项目由武汉电菱科技有限公司承担,华中理工大学模具技术国家重点试验室为技术依托单位。
项目内容
建立高速精密冲压生产线,形成年产量36亿只半导体器件生产能力。
合作方式
合资、或其它形式。
新型表面贴装元件载体、片式半导体器件框架、半导体元件框架是新型电子元器件的支撑体。运用高技术研究成果,开发新型电子元件,提高各种类型的片式电子元器件的技术水平直接关系着电子信息产业的发展。该项目由武汉电菱科技有限公司承担,华中理工大学模具技术国家重点试验室为技术依托单位。
项目内容
建立高速精密冲压生产线,形成年产量36亿只半导体器件生产能力。
合作方式
合资、或其它形式。
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