半导体封装测试生产线
发布日期：2008-08-25 关 注：223 评 论：0
所属行业：
半导体
项目阶段：
种子期
自有资金：
50 万人民币
融资金额：
260 万人民币
所在地区：
广东
出让股份：
60%
项目网址：
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本人有销路 现因缺乏资金，诚意寻找至诚道合的朋友一起开拓一番事业
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