磁场液封直拉（MLEC）法砷化镓衬底单晶及抛光片产业化项目
发布日期：2005-10-29 关 注：813 评 论：0
所属行业：
半导体
项目阶段：
成长期
自有资金：
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融资金额：
4000 万人民币
所在地区：
湖北
出让股份：
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项目网址：
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光纤通信、国际互联网络、移动通讯产业在全球高速发展，为了迅速处理每年以三倍速增长的海量信息，要求通信产业向高频率、高带宽及高传输速度方向发展；光通讯有源器件（LD）、半导体照明灯（LED）和高效太阳能电池的迅速发展，也对半导体GaAs单晶抛光片的发展提出了更为急迫的要求。 砷化镓作为一种化合物半导体材料和传统的半导体锗（Ge）、硅（Si）相比，被称为第二代半导体材料，具有很高的电子迁移率（硅的4倍）、宽禁带、直接带隙，适于制做高频、高速、防辐射的高温器件，广泛运用于发光二极管（LED）、激光管、无限通信、光纤通信、移动通信、微波功率器件、高速器件、相控阵雷达、精确制导、灵巧武器、GPS全球导航等领域。 因此，海外媒体甚至这样形容砷化镓产业的投资魅力：“一片片比硅单晶片更薄的砷化镓晶片正在打造一个更为贵重的神奇产业。”“砷化镓在高频无线通信领域几乎扮演着灵魂的角色，就象硅在低频计算机工业中所占的地位一样，无线通信时代的来临，几乎可称得上是砷化镓时代的来临。合资、合作、融资
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