铜陵多层高密度印刷电路板生产项目
发布日期：2005-11-08 关 注：783 评 论：0
所属行业：
半导体
项目阶段：
成长期
自有资金：
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融资金额：
70000 万人民币
所在地区：
安徽
出让股份：
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项目网址：
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铜陵是国家火炬计划电子基础材料产业基地，2004年铜陵经济技术开发区又被信息产业部批准为国家级电子信息材料产业园。经过多年的发展电子及电子基础材料产业已经占据铜陵经济的半壁江山之地位。目前铜陵市共有规模以上电子及电子基础材料生产企业10来家。近年来，随着地区产业结构的优化调整，初步形成了以铜陵开发区为载体，以铜峰电子、精达股份、三佳电子等上市公司或国家大型骨干为核心的电子及电子基础材料产业集群。为了充分发挥主导产业的技术、市场和品牌优势，进一步提升铜陵主导产业发展环境和竞争优势，培育铜陵经济新的增长点，拓宽和延长产业链条，做大、做强电子及电子基础材料产业。
印刷电路板是电子整机使用的重要部件，其上游材料主要是电解铜箔和覆铜板，也是铜陵电子材料产业链条中的重要一环节。目前铜陵地区这一项目还是空白，这一项目在铜陵具有非常强的资源优势和技术优势，对优化本地区产业结构、整合本地主导产业优势、发展壮大主导产业具有非常大的意义。
印刷电路板是电子整机使用的重要部件，其上游材料主要是电解铜箔和覆铜板，也是铜陵电子材料产业链条中的重要一环节。目前铜陵地区这一项目还是空白，这一项目在铜陵具有非常强的资源优势和技术优势，对优化本地区产业结构、整合本地主导产业优势、发展壮大主导产业具有非常大的意义。
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